半導體行業再起“東風”，山東如何搶抓時代機遇？

從半導體行業發展路徑，看數字經濟時代的產業變局

近年來，隨著人們逐步邁入數字時代，各行業發展始終都繞不開“科技”二字，在傳統行業推動產業數字化轉型的過程中，作為數字信息時代的基礎性生產材料，半導體產業也迎來了新發展機遇。不僅如此，從新經濟發展的角度來看，無論是智能制造還是數字產業，或是新能源，幾乎所有新賽道的基礎都離不開半導體，新興產業的迅速崛起也助推半導體行業進入發展的黃金期。

與此同時，5G、人工智能、物聯網等新一代信息技術的逐漸成熟，使得半導體行業的技術不斷進步，加之，各式智能設備的普及，消費者對半導體產品的需求也越來越多，日益增長的半導體市場需求也在同步拉動半導體行業規模的增長。

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材料迭代升級，碳化硅又成行業新風口

提起半導體，或許多數人的印象都會停留在常溫下介于導體與絕緣體之間的材料層面，但事實上，半導體器件普遍存在于人們日常生活所應用的電子產品中，半導體技術更是推動了通信、計算、醫療保健、交通、儲能、清潔能源和眾多其他應用的發展，伴隨半導體應用場景不斷延展，半導體與越來越多的產業聯系到一起，這也將半導體打造為牽動萬億市場的引線。

如同工業時代的基礎是鋼鐵，對于數字信息時代來說，半導體行業無疑是發展“未來產業”的基石所在。為此，發展先進半導體關鍵核心技術也成為產業經濟競爭的焦點，并且在新一輪科技和產業變革中，多地也將突破半導體產業發展過程中關鍵技術“卡脖子”瓶頸，構建高質量半導體芯片產業創新生態系統，建立自主可控的半導體芯片產業鏈和供應鏈體系作為城市發展的重要戰略部署之一。

回望產業發展路徑，半導體行業歷經了以鍺、硅為核心的第一代半導體材料向第二代砷化鎵、磷化銦為主的化合物半導體材料升級躍遷，伴隨前沿產業的不斷發展，對半導體材料也提出了更高要求，這也催生出以氮化鎵和碳化硅化合物材料為主的第三代半導體。

不同于前兩代半導體材料，氮化鎵和碳化硅這兩種材料呈現寬能隙，這也就意味著第三代半導體在耐高頻、高壓、高溫、高功率表及高電流等方面的性能更強。并且相比傳統硅基半導體材料，第三代半導體材料可以降低50%以上的能量損失，同時使裝備體積減少75%以上，由其制成的半導體設備不僅體積小、重量輕，而且功率輸出密度高，能量轉化效率高，可以更好地迎合當前IoT設備連接、5G場景及新能源汽車等新應用需求。

為搶抓第三代半導體產業發展機遇，2022年2月，山東省工信廳發布《山東省第三代半導體產業發展“十四五”規劃》，提出到2025年，形成第三代半導體產業鏈鏈條完善、關鍵核心技術自主可控的產業體系，保持第三代半導體關鍵材料市場領先地位。

作為我國先進制造業大省，近年來，山東通過培育壯大產業帶動能力強的鏈主企業，助力企業提升芯片及器件的設計能力，擴大產業應用場景，助力半導體產業高質量發展。截至目前，山東擁有第三代半導體企業20余家，2020年半導體產業主營業務收入達38.7億元。

科技創新創造產業機遇，“政策+企業”疊加釋放行業活力

2023年2月，濟南槐蔭經濟開發區在寬緊帶半導體產業園召開新年度首場產業推介活動，與行業專家和企業共同探討半導體市場前景，探索產業發展路徑。在活動現場，省工信廳、省半導體行業協會、市工信局、濟南槐蔭經濟開發區及相關企業，共同對寬禁帶半導體產業進行推介。此次會議不僅放大了濟南半導體主導產業優勢，為當地產業營造濃厚的招商氛圍，也進一步推動開發區半導體及其應用“一號產業”鏈式集聚。

作為濟南市中心城區唯一的省級經濟開發區，近年來，槐蔭經濟開發區依托產業資源優勢，大力發展半導體產業，并通過制定符合區域產業特色的寬禁帶半導體產業發展區級專項扶持政策，助力優質項目落地。2023年，槐蔭區出臺《槐蔭區產業園新一代信息技術（半導體）產業發展規劃（2023-2025年）》，提出圍繞第三代半導體材料及設備、封裝測試、功率器件等細分領域，推動項目落地，努力打造國內一流的第三代半導體產業生態。

近年來，濟南槐蔭區憑借雄厚的產業基礎、豐富的用地資源與優質的政策紅利，吸引了大批優質項目向槐蔭區聚集，在打造半導體產業發展高地的過程中，也培育了一批優質的半導體企業。

在產業鏈上游材料方面，山東天岳先進科技股份有限公司深耕第三代半導體材料領域，主要產品包括半絕緣型和導電碳化硅為襯底，所生產的產品廣泛應用于微波電子、電力電子領域。事實上，作為濟南半導體產業鏈的鏈主企業，山東天岳早在2011年便投入到碳化硅半導體材料的產業化當中，2012年山東天岳實現2英寸碳化硅襯底的量產，2013年實現3英寸產品量產，2017年實現6英寸導電型碳化硅襯底量產，2019年實現半絕緣型6英寸工藝量產。

同樣搶抓第三代半導體行業風口的還有元山（濟南）電子科技有限公司，近年來，元山電子與山東大學合作成立“山東大學-元山電子半導體先進集成與新能源應用研究院”，共同開發高熱散熱、高性能碳化硅功率模塊，積極推進“高溫高功率全碳化硅功率模塊開發和量產項目”建設。除此之外，濟南華研國芯微電子有限公司也布局射頻微波芯片及其應用模塊設計、研發、封測、銷售等領域，與天岳先進、元山科技形成契合度高、互補性強、補鏈延鏈強鏈的合作空間，不斷為濟南半導體產業創新注入活力。

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